畴昔几年，比亚迪在智能化上的策略一直是求实到近乎保守，用董事长王传福我方的话说，“作念得多，说得少”。

5月28日，王传福在发布会现场从怀中掏出一颗自研芯片——璇玑A3，这是比亚迪的第567颗车规级芯片，亦然比亚迪第一款自研的智驾芯片。

璇玑A3的制程是4nm，单颗算力约700TOPS，三颗协同超2100TOPS，支撑L3/L4自动驾驶，功能安全品级ASIL-D。

与此同期，比亚迪将智驾模子切换到了行业共鸣的阶梯，即宇宙模子，让系统不再依赖高精舆图和预设限定，而是学会推演物理宇宙的因果计议。

本年，车企流行讲新故事：有的入局具身智能，有的投身飘零汽车。比亚迪的看成看起来更“重”，它正在把造车之外的业务，大范畴放在聚光灯下，比如半导体业务、储能业务等。

这诚然是为了给老本市集更多思象空间。但普及估值的前提，是必须让市集敬佩，比亚迪的智能化不再是短板。

自研智驾芯片让比亚迪得以跑通一条更深的护城河。因为在外购芯一忽儿代，算法要适配别东谈主的硬件架构，同期无法幸免算力愚弄率损耗。

特斯拉的教授仍是讲授，自研芯片麇集自研算法大要把这种损耗降到最低，同期不错减少支付对供应商的开拓溢价等用度，成本也能相应优化。“外购芯片就像买精装房，自研终点于我方买地建别墅。”王传福在发布会上说。

同期智驾模子的升级大要把比亚迪巨大保有量带来的数据上风，转造成模子动态迭代的营养，让模子更好地厚什物理宇宙。

为了抢跑L3，比亚迪选了一条最不像“科技公司”的路来打这场仗，即用制造业的逻辑作念智能化，用范畴和垂直整合换时刻。

为什么发布一颗算力“不够炸裂”的芯片？

王传福在发布会现场说，三颗算力达到2100 TOPS，规划下来单颗算力约为700 TOPS。

对比行业主流智驾芯片来说，比亚迪这次的算力参数并不拔尖。

在当今上车的智驾芯片中，理思单芯算力最高，马赫M100芯片单颗算力仍是达到1280TOPS；蔚来视觉感知最强，神玑芯片NX9031的ISP（图像信号管束器）管束能力是英伟达Orin的约3.5倍，内存带宽达到546GB/s，是英伟达Thor-U的两倍。小鹏走高效实用阶梯，但CPU中枢最多，达40核，不错保障车机的畅达运转。

这似乎不合适比亚迪通常的叙事。畴昔几年，这家公司在电动化领域拿出的东西，要么工夫起初，要么成本碾压。

为什么比亚迪发布一颗算力“不够炸裂”的芯片？

行业的共鸣是，制程、架构、内存带宽以及软件适配度，共同组成了智驾系统的确切性能界限，而当今参数目注水正在失去公信力。蔚来总裁秦力洪日前在乐谈L80上市群访中曾明确示意，现时行业存在稀零算力、繁密算力等不同统计口径，算力数值多量注水3~6倍，“确切算力才是中枢”。

而算力的差距，很猛进程上由制程决定。璇玑A3在国产芯片里制程起初，为4nm。

数字越小，意味着晶体管密度越高，在相通面积下塞入更多规划单元，制造难度翻倍高潮。王传福将4nm车规芯片的研发难度类比为“耗尽级2nm”。这不仅是因为制程的先进，更是因为车规级芯片需要在零下40度至零上150度的极点温差下，保证10年以上、15万公里的零失效开动。

比亚迪先容，璇玑A3单元算力功耗较同级低20%，麇集自研算法后，算力愚弄率普及100%。不外，有市集音书称，特斯拉A15芯片仍是迈入3nm制程，这场围绕制程与算力的竞赛界限还在抑止推移。

25年前，比亚迪差点成为一家芯片公司

蔚小理掀翻自研智驾芯片潮，2024年，蔚来和小鹏的智驾芯片接踵流片得胜，亚洲欧美日韩综合AⅤ2026年5月，理思自研的“马赫M100”芯片亮相。

但外界鲜少知谈的是，比亚迪造芯时刻更早，致使比造车还早一年。

王传福在5月28日的发布会上说，比亚迪作念电板起家，很早就意志到芯片的伏击性。早在2001年，比亚迪曾数次尝试收购国际芯片公司，但因当地策略律例调整未能得胜。王传福称，若那时收购得胜，比亚迪可能不会造车，而是成为一家顶级芯片制造公司。

“买不到芯片怎么办呢？买不到就我方干。”王传福说。2002年，比亚迪艰难半导体行业，开拓IC遐想部，这是比亚迪半导体的前身，比收购秦川汽车负责造车还要早一年。

到2004年，即比亚迪造车次年便开拓了比亚迪微电子（后为比亚迪半导体）。2005年组建IGBT研发团队，2008年收购宁波中纬晶圆厂，买通了芯片遐想与制造的IDM（垂直整合制造）形状。

在尔后的十几年里，比亚迪肃静积蓄了涵盖功率半导体（IGBT、SiC）、智能限度IC（MCU）、智能传感器在内的566款芯片，为比亚迪的芯片行状积蓄了东谈主才储备和工夫实力。

2021年，比亚迪仍是成为国内头部的车规级MCU厂商，当年其MCU量产装车量已冲破1000万颗。王传福那时称：“由于提前布局芯片自研，当今群众汽车行业资历的缺芯停产问题，比亚迪莫得受到涓滴影响。”

与蔚小理们仅仅自研智驾芯片的故事比拟，比亚迪走的是动须相应的旅途——自研芯片下场早、研发种类多，还领有我方的工场，但迟迟未研发智能驾驶芯片。

王传福在发布会现场表现，比亚迪当今领有超7000东谈主的芯片研发团队，已建成4大芯片研发基地和5座晶圆制造厂，其称是群众惟逐个家领有芯片全经由、全链路制造能力的车企。所有这个词这个词智能化地点的工程师范畴超5000东谈主。

璇玑A3是第567款，是比亚迪第一款从“电力电子”朝上到“高性能规划”的芯片。

为什么比亚迪到了必须自研智驾芯片的时刻？这里埋着供应链自主的伏笔。此前，英伟达Thor原定2000TOPS的量产版块，跳票两年后缩水至约700TOPS，多家主机厂及智驾决议商受到影响。一位接近比亚迪的工程师曾告诉21世纪经济报谈记者，比拟于英伟达的智驾芯片，部分国产芯片在研发器具链和算法部署效果等方面的熟习度仍有差距。

比亚迪自研璇玑A3，从架构、算力诊治到功耗优化全链路掌捏遐想主动权，后续车型OTA迭代、功能适配不再受外部芯片厂商的节律撤销。

在架构端，通用芯片为了兼顾多方需求，继续存在算力滥用或瓶颈。

璇玑A3的遐想逻辑更接近于定制化ASIC（专用芯片），即让芯片的微架构(RTL)、片上互联、NPU诊治以及总线带宽，十足遵命比亚迪本人的感知算法与数据闭环。

成本也被视为自研智驾芯片更要道的考量。李斌曾示意，神玑NX9031上车后可带来约1万元级别的单车成本优化。

“电动化上半场看电板，智能化下半场看芯片。”王传福在发布会现场点明了比亚迪自研芯片的酷好。他先容，璇玑A3是比亚迪“第567款车规级芯片”。

这500多款芯片大多不为公众所知，但它们组成了电动车最基础的“神经系统”和“肌肉”。

智驾芯片的确切战场在L3

L3级自动驾驶正在从头界说智驾芯片的算力需求。

模子架构的快速演进是压根驱能源。端到端与视觉话语模子交融后，车端模子参数目从畴昔的1亿至5亿级跃升至20亿级，VLA（视觉话语看成）模子成为典型的算力密集型任务。云霄大模子的参数目约为车端模子的35倍。车端算力不及，成为所有这个词参与者的共同敛迹。

一位主机厂的智驾业务负责东谈主曾向21世纪经济报谈记者坦言，算力不够就只可靠堆更大算力的芯片。即便行业多量取舍蒸馏工夫，用云霄大模子去试验车端小模子，以此在有限算力下贴近大模子的能力，但硬件算力的天花板依然是不行逾越的。

当今主流高阶智驾决议多取舍两颗英伟达Orin-X芯片，总算力约508 TOPS。这一算力守旧VLA模子部署已显繁忙。英伟达Thor芯片的功耗与散热问题进一步加重了行业的算力阴毒，为国产替代大开了窗口。

同期基于超315万辆搭载援助驾驶系统的车辆，每天生成超2亿公里行驶数据，构建起自主进化的数据飞轮。

但插足L3级别，更大算力的芯片仅仅起首。L3条目系统级全域冗余，即感知、决策、推行每一方法都须有备份。

比亚迪在硬件和软件两头同期补上了此前相对落伍的方法。除了智驾芯片外，面向L3/L4的天使之眼自动驾驶版将搭载超千线激光雷达、闪拍录像头、双远红外录像头，并配备全栈自研十重冗余安整体系。

若是说硬件与软件是工夫层面的补课，那么比亚迪在包袱包摄上的看成，则是在轨制层面为L3落地扫清断绝。

在发布会现场，王传福称，比亚迪要在L2阶段即率先承担L3、L4阶段的包袱。同期，比亚迪晓示城市领航安全兜底一年，在合规使用气象下因援助驾驶导致的交通事故，比亚迪全额赔付，不设上限、不走保障、不影响次年保费。

L3前夕，比亚迪不思作念只会跟牌的玩家。

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